AD导出Gerber文件实战全解：从零配置到一次过厂

你有没有遇到过这样的情况？

PCB画得一丝不苟，DRC也全部通过，信心满满地导出Gerber发给厂家，结果对方回复：“顶层缺阻焊”、“坐标精度不够”、“丝印镜像了”……

一顿返工操作下来，时间浪费不说，心情也被彻底打乱。

在电子设计中，

“AD导出Gerber文件”不是流程的终点，而是通往实物的第一道门槛

。这一步看似简单，实则暗藏玄机——一个参数设错、一层漏勾选，就可能导致整板报废。

今天，我就带你

手把手走完Altium Designer（AD）导出Gerber的全流程

，不讲虚的，只讲你在实际项目中最容易踩的坑、最需要知道的操作细节和最佳实践。无论你是刚入门的新手，还是想优化交付流程的老工程师，这篇都能让你少走弯路。

为什么是Gerber？它到底是什么？

我们先别急着点“导出”，先搞清楚：

为什么要用Gerber？

简单说，Gerber就是PCB厂的“施工图纸”。你的

.PcbDoc

文件只有AD能打开，但工厂不用AD，他们用的是CAM系统。而

Gerber（RS-274X格式）是行业通用的语言

，能把你的每一根走线、每一个焊盘、每一块开窗，精准翻译成机器可识别的指令。

✅

关键点

：现在几乎所有的国产和国际PCB厂商都支持Gerber，尤其是

扩展型Gerber（RS-274X）

，因为它自带 aperture 定义（D码表），不需要额外上传

.apr

文件，避免遗漏。

举个例子：

当你在AD里画了一个圆形焊盘，Gerber会记录：

- 当前使用哪个D-code（比如D10）

- 移动到(X,Y)

- 执行D03（闪光），打出一个圆

这些命令组合起来，就能在光绘机上还原出你设计的图形。

所以，

导出Gerber的本质，是一次“设计意图”的无损传递

。一旦出错，制造端看到的就是“错误图纸”。

别再用向导了！Output Job才是正解

很多人还在用“File → Fabrication Outputs → Gerber…”这个老式向导，每次都要重新设置参数，效率低还容易出错。

真正高效的做法是：使用 Output Job File（*.OutJob）

。

为什么推荐 OutJob？

优势

说明

✅ 可复用

一套配置，多个项目直接套用

✅ 集成化

同时输出Gerber、钻孔、BOM、PDF装配图等

✅ 支持批量生成

一键输出所有制造文件

✅ 易于团队统一标准

把

.OutJob

加入版本控制，新人也能快速上手

你可以把它理解为一个“发布任务清单”——你想让系统生成哪些文件、怎么命名、保存在哪，全都提前定义好。

如何创建一个标准的OutJob？

在项目面板右键 →

Add New to Project → Output Job File

命名为

Fabrication.OutJob

点击左侧

“Fabrication Outputs”

分组

添加输出类型：

-

Gerber Files

-

NC Drill Files

其他分组还可以加：

- Documentation Outputs → PDF打印

- Assembly Outputs → BOM & Pick and Place

这样以后每次要出文件，双击运行这个OutJob就行，再也不用手动点五六次对话框。

Gerber输出核心参数设置（照着填就对了）

接下来是最关键的部分：

参数配置

。这里任何一个值不对，都可能被厂拒单。

进入

.OutJob

中的

Gerber Files

设置页，点击“Configure”进行详细配置。

单位与格式（必须和厂家一致！）

参数

推荐设置

说明

Units

Inches

国内主流平台如嘉立创、华秋、PCBWay默认用inch

Format

4:4

整数4位，小数4位，对应0.0001 inch精度

Resolution

2.4

表示保留小数点后4位（即4:4）

⚠️ 如果你设成3:3，意味着最小分辨率为0.001 inch ≈ 25.4μm，某些高密度板可能无法满足工艺要求。

层映射：别让软件“猜”你要导什么

点击

Layers

标签页，你会看到一堆层。务必确认以下映射关系正确：

PCB Layer

Gerber File Extension

输出用途

Top Layer

.GTL

顶层铜皮

Bottom Layer

.GBL

底层铜皮

Mechanical 1 (Keep-Out)

不输出或作为Board Outline

板框

Top Solder Mask

.GTS

顶层阻焊开窗

Bottom Solder Mask

.GBS

底层阻焊开窗

Top Overlay

.GTO

顶层丝印

Bottom Overlay

.GBO

底层丝印

Top Paste

.GTP

SMT钢网（贴片才需提供）

Bottom Paste

.GBP

底层钢网

🔍

特别注意

：

-

Mechanical 层作为板框时

，建议单独指定一个机械层（如Mechanical 1）并勾选“Use as board outline”

-

电源平面层（Plane Layers）

通常是负片，也要确保已启用输出

-

禁止镜像Top Overlay

！否则文字会反，只能Bottom层允许镜像

高级选项：一定要勾上的三个关键项

在

Advanced

页面中：

✅

Embedded Apertures (Aperture Macros)

→ 必须开启，保证RS-274X合规

❌

Include Unconnected Mid-Layer Pads

→ 一般关闭，除非有特殊通孔需求

✅

Generate Layer Stack Report

→ 可选，生成叠层说明文件，方便厂核对

各类层的实际影响与设计建议

1. 阻焊层（Solder Mask）——最容易被忽略的关键层

阻焊不是“涂满绿油”，而是“哪里不开窗就不导电”。它的作用是防止焊接短路。

常见问题：

阻焊桥太窄导致桥连

：相邻焊盘间未覆盖阻焊，锡膏熔融后连在一起

阻焊开窗过大

：暴露过多铜皮，易氧化或引脚虚焊

解决方案：

在PCB规则中设置统一的

Solder Mask Expansion

默认值：0 mil（即按焊盘尺寸开窗）

推荐值：

-1 ~ +2 mil

（根据元件密度调整）

小间距QFP/BGA建议与厂家确认最小阻焊桥宽度（通常≥0.1mm）

2. 丝印层（Silkscreen）——别压焊盘！

新手常犯的错误：把位号（如R1、C2）直接放在0603电阻上面。

后果：贴片时视觉定位受干扰，甚至被钢网刮掉。

正确做法：

字体高度 ≥ 1mm

距离焊盘边缘 ≥ 0.25mm

极性标记清晰可见（尤其电解电容、二极管）

使用专用丝印层，不要混用其他机械层

3. 助焊层（Paste Mask）——只给SMT厂看

Paste层决定钢网上哪里开孔、多大。如果你自己手工焊接，完全可以不提供这一层。

但如果外包贴片，就必须准确输出：

- 通常与焊盘大小一致（0mil expansion）

- 对于大焊盘（如电源引脚），有时要做镂空处理以防锡过多

NC Drill文件怎么配？别让孔偏了

钻孔文件（NC Drill）和Gerber一样重要。如果单位不一致，孔就会整体偏移几毫米！

关键设置（在OutJob中配置NC Drill Files）：

项目

推荐值

Format

2:4

Units

Inches

Leading/Trailing Zeroes

Leading, Absolute

Drill Drawing

生成一张带尺寸标注的参考图（GD1）

输出格式

Excellon

💡

技巧

：可以在PCB中添加一个“Drill Table”（放置 → 注释 → 钻孔表），方便厂方快速查看孔径种类和数量。

自动化脚本：一键发布，适合量产团队

对于经常交付项目的团队，可以写个脚本自动执行OutJob。

Altium支持Delphi Script，以下是一个实用示例：

// GenerateManufacturingFiles.pas

procedure Run;

var

job: IOutputJobObject;

begin

// 查找指定OutJob

job := DXPManager.GetModuleInterface(IOutputJobGUID) as IOutputJobObject;

if job = nil then Exit;

job.Load('..\Output\Fabrication.OutJob'); // 加载配置

job.SetActive('Fabrication Outputs', True);

job.Run; // 执行输出

ShowMessage('✅ Gerber & Drill 文件已生成！');

end;

将此脚本绑定到菜单或快捷键，结合Git/SVN实现CI/CD式发布流程，极大提升协作效率。

🧩 应用场景：每日构建、版本归档、自动化打包上传至ERP系统。

导出后必做的三件事：防翻车检查清单

文件生成≠万事大吉。我见过太多人压缩完直接发厂，结果回来一堆问题。

✅ 第一步：用AD内置查看器预览

右键Gerber输出项 →

View Document

，AD会启动

Gerber Viewer

。

检查重点：

- 所有层是否完整显示

- 丝印文字方向是否正确

- 阻焊开窗是否合理

- 板框是否闭合

✅ 第二步：用第三方工具二次验证

推荐两款免费工具：

-

GC-Prevue

（Windows）：轻量级，加载快，支持测量

-

ViewMate

（Pentalogix）：功能更强，可做DFM初步分析

打开后观察：

- 是否有缺失层？

- 孔位是否与焊盘对齐？

- 文字有没有反？

✅ 第三步：规范命名 + 打包说明

别把文件叫

GERBER1.GTL

这种名字！厂家每天收几百份订单，混乱的命名会让你排期靠后。

推荐命名规则

：

ProjectName_TopLayer.gtl

ProjectName_BottomLayer.gbl

ProjectName_TopSolder.gts

ProjectName_BottomSolder.gbs

ProjectName_TopSilk.gto

ProjectName_Drill.txt

README.txt

并在

README.txt

中写明：

板厚：1.6mm

板材：FR-4

表面处理：沉金

阻焊颜色：绿色

丝印颜色：白色

是否需要V-Cut：是

常见问题避坑指南（附真实案例）

问题现象

根源分析

解决方法

厂家说“没有板框”

未指定Board Outline层

在层设置中明确选择某Mechanical层作为轮廓

阻焊全开了？

Solder Mask Expansion设成了负值过大

改为0~2mil之间

丝印全是反的

错误启用了Mirror for Top Overlay

只Bottom层可镜像

钻孔偏移严重

Gerber用inch，Drill用mm

统一为inch

BGA区域没开窗

规则优先级冲突导致Solder Mask未生效

手动补泪滴或检查规则范围

📌 真实案例：某客户导出Gerber后发现所有0402元件都没有阻焊开窗。排查发现是因为全局规则设置了+5mil expansion，而0402焊盘本身只有0.8mm宽，导致开窗重叠合并，被系统判定为异常而自动屏蔽。解决方案：改为+1mil，并针对小封装建立子规则。

最佳实践总结：打造你的标准输出模板

最后给你一套我一直在用的

标准化流程建议

：

创建团队级

.OutJob

模板

- 固化常用参数（单位、格式、层映射）

- 加入公司LOGO、保密声明等PDF输出项

每次输出前运行DRC

- 规则包括：Un-Routed Net, Clearance, Silk over Pad, Hole Size

启用Gerber X2（可选）

- 支持嵌入元数据（如板厚、层数、阻抗要求）

- 更适合智能工厂读取

拼板时注意原点设置

- 多板拼接建议将原点设在左下角

- 添加工艺边、Fiducial Mark、测试点

加入人工审核环节

- 设计者自检 → 同事交叉检查 → 最终确认

掌握“AD导出Gerber文件”这项技能，不只是为了顺利下单制板，更是

建立起设计与制造之间的信任链路

。

每一次精准的输出，都是对产品可靠性的负责；每一个细节的把控，都在降低量产风险。

如果你正在准备打样，不妨停下来花十分钟重新检查一遍你的输出配置。也许正是那一个小小的4:4格式设置，决定了这块板能不能一次成功。

如果你觉得这篇文章帮你避开了某个坑，欢迎转发给身边还在手动导出Gerber的朋友。也欢迎在评论区分享你遇到过的“离谱出错经历”——我们一起排雷。